Honor Magic V2:即将推出的旗舰可折叠智能手机将于 2023 年 7 月发布
(资料图片仅供参考)
荣耀将庆祝X系列十周年,并于2023年7月5日推出最新一代产品。它已经被宣传为对其前身设计的升级——配备1.5K“护眼曲面屏” 。根据著名泄密者Digital Chat Station 的说法,由Snapdragon 6 Gen 1SoC 开发。
这位著名的爆料者还将即将推出的 Honor X50 系列智能手机描绘成中档手机,配备100MP主摄像头、高达16GB的 RAM 和可能慷慨的 5,800mAh 电池。尽管如此, 7 天后 即将推出的Magic V2 的高级功能肯定会让他们感到震惊。
荣耀来到2023 年MWC 上海,讨论其智能手机业务的未来,其中包括发布据称将击败三星Galaxy Z Fold5的第二代智能手机,以及搭载Snapdragon 8 Gen 2的可折叠旗舰手机。
其 OEM 还指出,其对其外形尺寸进行“创新”开发的承诺已带来升级,例如改用硅碳电池和“超轻钛铰链”——然而,Magic V 的继任者是否可以将它们全部纳入 2023 年 7 月 12 日的发布还有待观察。
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